硬核技术怎样走出实验室、实现产业落地？科创项目如何对接资本、场景、人才与空间？“上海硅巷”给出实践答案。继首届大赛集聚全国科创团队、赋能前沿项目加速成长后，第二届“上海硅巷”创新创业大赛正式开启项目征集。

赛事以“创聚硅巷 芯联未来”为主题，聚焦产业互联网、集成电路、电子材料三大赛道，以“芯”汇聚硬科技力量，以“联”整合产业、资本、人才、场景、空间资源，通过项目征集、遴选培育、创新营、路演及资源对接等环节，为科创主体搭建成果展示、项目打磨、资源对接、落地服务的一体化平台。诚邀深耕核心技术攻关、产业数字化、科技成果转化的创新团队携项目而来，在硅巷链接资源，共拓产业新未来。

组织单位

主办单位为长宁区人才工作局、长宁区科学技术委员会、长宁区华阳路街道

谁可以报名

参赛主体

参赛主体原则上应为依法设立的科研院所、高等学校、初创期科技企业，或上述单位所属创新团队等创新主体。创新团队核心成员原则上不少于3人；以单位名义参赛的，参赛单位应具备独立法人资格。

主体条件

参赛主体应具备与项目实施相匹配的科研能力和基础条件，运行管理规范，社会信誉良好，不存在处于惩戒执行期内的科研严重失信行为记录，未被列入相关领域严重失信主体名单。

项目条件

参赛项目应符合大赛赛道方向，具备核心技术和良好市场前景，相关技术、产品或成果权属清晰，拥有自主知识产权或相关成果合法使用权，不存在知识产权纠纷，并具有来长宁创新创业的意愿和初步落地规划。

负责人条件

项目负责人国籍、学历、职称和年龄不限，应为项目核心思路的主要提出者和实际组织实施者，具备与项目实施相匹配的专业能力，并能够投入必要的时间和精力。

材料要求

参赛主体应遵守大赛有关规定和要求，确保报名信息及相关材料真实、准确、完整、合法。

三大赛道

产业互联网

面向实体产业数字化转型需求，运用数字化平台、工业软件、智能系统等优化生产、供应链和运营流程，赋能产业转型升级的创新创业项目。

集成电路

聚焦半导体产业链及未来计算架构，重点涵盖芯片设计、制造与封装测试、半导体设备与材料、未来计算技术等方向。

电子材料

聚焦电子信息产业上游关键基础材料的研发、量产和应用，重点涵盖半导体材料、印制电路板专用材料、显示材料、新能源电子材料等方向。

赛程安排

注：具体时间、地点及相关安排如有调整，以大赛组委会后续通知为准。

不止于赛，更重成长

大赛设置一等奖1项、二等奖2项、三等奖3项、优胜奖6项，根据决赛路演评审结果产生获奖项目，并按照赛事有关规定给予相应奖励和配套服务。

奖励发放说明：获奖项目在完成大赛相关评审程序后，按照有关管理要求予以发放1万至3万元的参赛补贴。鼓励获奖项目在长宁落地发展，具体参赛补贴发放安排由大赛组委会办公室另行通知并组织实施。

场地支持

为优质项目择优对接“上海硅巷”芯空间等孵化载体。对于报名成功且符合条件的项目或团队可免费享受最长三个月“上海硅巷”芯空间楼宇内OPC工位1个（2026年9月至11月）。对于获奖且落地长宁的项目或团队，可额外免费叠加享受最长三个月“上海硅巷”芯空间楼宇内OPC工位3个，到期后可继续享受相应租金优惠政策及孵化空间配套服务。

资本对接

联动金融机构，组织开展融资交流和项目对接，帮助项目链接股权投资、信贷融资等金融资源。联合银行开放绿色信贷通道，为项目提供多元化金融支持。

落地服务

围绕项目落地需求，免费提供注册咨询及办理、银行对公账户开户、载体选址和产业资源链接及相关政策申报提交等服务。

人才赋能

联合区科委、区人才局优先为获奖且落地长宁团队提供人才引进、人才安居等配套政策服务，并为团队匹配创业辅导导师、提供科技计划及人才项目申报指导，优先推荐申报各类人才与科技项目。

“上海硅巷创新学院”赋能

针对晋级团队或项目开展“上海硅巷创新学院”创新营活动，全程提供：

1.赛事赋能：免费提供大赛复赛BP打磨、路演一对一辅导，提升赛事晋级概率；

2.产业赋能：优先匹配本次大赛到场硬科技上市公司及上下游龙头企业，提供技术联合研发、供应链配套、并购整合对接渠道；

3.长期赋能：永久入驻硅巷科创高管专属社群，免费参与月度产业沙龙、导师复盘课、常态化资本对接会；

4.物料赋能：全套科创工具包（股权架构模板、人才激励方案、出海合规指南、融资路演手册）、投资人定制项目指导意见书。

赛事衔接

择优推荐符合条件的参赛项目参加“海聚英才”“创·在上海”等全球创新创业大赛，并对接相关人才、科技创新平台，拓展项目展示和资源链接渠道。

品牌展示

优秀项目有机会通过大赛及相关宣传平台进行成果展示和品牌推广，进一步拓展合作交流机会。通过立体化的传播矩阵，持续扩大赛事影响力并赋能优秀项目及团队，包括专访报道、项目案例解析、行业资源推介、参与重要活动的展示与对接。

相关支持将根据项目实际需求、适用条件及有关单位审核结果予以对接，具体安排以大赛组委会后续通知为准。

报名方式

报名时间：即日起至8月31日

报名材料：在线填报报名信息，提交商业计划书（BP）等材料。

报名入口：扫描下方二维码，进入报名页面。

相关信息

参赛主体应对提交材料的真实性、准确性、完整性和合法性负责，确保核心技术及成果权属清晰，不存在知识产权纠纷；

请审慎确定商业秘密等敏感信息的披露范围。资格审查、晋级及后续安排将通过官方渠道或报名时预留的联系方式通知，请确保联系方式真实有效并保持畅通。

赛事涉及的人才、科技政策支持，以及空间服务、投融资和其他资源对接，均须符合相应条件，并以相关主管部门、载体运营方、投资机构或金融机构的审核结果为准。

赛事咨询

联系人：华阳路街道营商环境办公室 金老师

联系电话：021-52650820

封面图由AI生成

资料来源于华阳路街道

记者：李媛媛

编辑：程 前、李笑涵（见习）

责编：高 琴

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